Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie

摘要

Die Erfindung betrifft ein Elektronikbauteil (1) mit einem Gehäuse (2), welches mindestens eine Bodenplatte (3), einen Gehäusedeckel (4) und mindestens zwei elektronische Verbindungen (5) zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten Substraten (7) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten in Form von Leiterplatten aufweist, die mindestens teilweise auf der Bodenplatte (3) fixiert sind, wobei mindestens eine erste Teilflex-Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte so ausgestaltet sind, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich (6) überlappen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikbauteils.