| 摘要 |
一种用于切割排列在自动封装卷带（TAB tape）上的复数个半导体元件之切割金属模具，该切割金属模具拥有：一做为该切割金属模具之上金属模具的冲床；一做为该切割金属模具之下金属模具的模块；一脱模装置，配置为可在形成于该模块内的垂直孔洞中垂直地滑动，该脱模装置可经操作以在切割之后将留置在该模块上的每一个经切割的半导体元件推升至高于该模块；一上推板，设置在该脱模装置下方以支撑该脱模装置，并与该脱模装置为机械连结，并且可经操作以在该上推板垂直移动时在垂直方向上强制移动该脱模装置；以及一上推板迫降机构，其可操作以强制下拉该上推板。 |
