可挠性印刷配线基板及半导体装置

摘要

本发明之可挠性印刷配线基板之特征为：在由分子内具有醯亚胺构造与醯胺构造两者之树脂所组成之基材层之绝缘层之表面上，直接积层着具有表面粗糙度不同之S面与M面且该析出面侧之表面粗糙度(Rzjis)未达1.0μm并且M面之光泽度[Gs(60°)]为400以上的电解铜箔而构成积层体，且将其电解铜箔经蚀刻处理而形成配线图案。根据本发明，经由在绝缘层中使用分子内具有醯亚胺构造与醯胺构造两者之树脂，而可提供机械特性、耐热性、耐硷性等各种特性优良之可挠性印刷配线基板，特别是可提供COF基板。