| 摘要 |
谋求打线作业之高速化，并谋求更进一步提升打线精度。进行被搬送(步骤20)至接合中心50之半导体晶片2A之接合点影像取得(步骤21)，在进行接合点位置辨识处理(步骤22)后，于修正后之接合点打线(步骤24)，进行对半导体晶片2A接合后之影像取得(步骤25)，将次一半导体晶片2B搬送(步骤30)至接合中心50，进行半导体晶片2B接合点影像取得(步骤31)，在进行接合点位置辨识处理(步骤32)后，于修正后之接合点打线(步骤34)之该打线中进行半导体晶片2A之接合后影像位置偏移之辨识处理(步骤26)。 |
