发明名称 具开、短路测试及系统层级测试之半导体元件自动测试分类机
摘要 一种具开、短路测试及系统层级测试之半导体元件自动测试分类机,其系于机台之前端分别设有供料匣、空匣、数个收料匣及开、短路测试装置,机台之后端则分别排列设有数个系统层级测试装置,一输送装置系可将半导体元件自供料匣移载至开、短路测试装置,以进行基本电性测试,并于完成基本电性测试后,将不良品移载至收料匣或将良品移载至机台后端之系统层级测试装置,以接续进行系统层级测试,于完成系统层级测试后,再将半导体元件依据测试结果分类移载至各收料匣内;藉此,利用于机台前端设置开、短路测试装置,不仅可先行对半导体元件进行基本电性测试,且可在不影响系统层级测试产能下,以最佳化移载路径的配置,达到确保测试产能之目的。
申请公布号 TW200839914 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096111473 申请日期 2007.03.30
申请人 鸿劲科技股份有限公司 发明人 朱信明
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R31/02(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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