发明名称 基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理方法。将装载至制程腔室内的基板载置于支撑板上。之后,使制程腔室与外部隔绝,将制程腔室内部的压力增加至既定的压力为止。以既定的压力使基板的温度稳定于固定的温度,将制程腔室内的压力减压至制程压力。当在制程腔室内对基板进行的制程完成后,将基板卸载至制程腔室的外部。增加制程腔室内部的压力的方法,有供给净化气体的方法及供给制程气体的方法。
申请公布号 TW200839858 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW097108865 申请日期 2008.03.13
申请人 PSK有限公司 发明人 金镇佑
分类号 H01L21/30(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/30(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 韩国
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