半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：(a)提供一基板；(b)附着一晶片至该基板之一表面；(c)形成复数个导体于该基板之该表面；(d)覆盖一模具于该等导体上，该模具具有复数个缺口，每一缺口系容置每一该等导体之上端；及(e)形成一封胶材料以包覆该基板之表面、该晶片及部分该等导体，其中该封胶材料之厚度系小于每一该等导体之高度。藉此，该封胶材料系包覆该基板第一表面整个平面，因此不会产生溢胶之问题，而且可提高该基板之刚性。