半导体元件之蚀刻方法

摘要

提供一种半导体元件之蚀刻方法，蚀刻方法包括下列步骤：首先，提供一待蚀刻基材；接着，形成氧化矽层于待蚀刻基材上；然后，形成抗反射层于氧化矽层上；接着，形成图案化光阻层于抗反射层上；然后，蚀刻抗反射层、氧化矽层及待蚀刻基材，以形成至少一开孔。