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发明名称
化学机械研磨(CMP)装置之平台
摘要
(课题)使平台之维护作业容易且能兼顾剥离性及耐腐蚀性两种特性。(解决手段)化学机械研磨装置系为,一边对贴附在被施转驱动的平台上的研磨垫供给研磨浆,一边将晶圆按压于研磨垫以进行研磨,其中平台系由铝合金制的本体部、被覆于该本体部表面的镍层、以及形成在该镍层上的剥离调整层所构成,该剥离调整层对前述研磨垫具有适度的剥离性能。又,剥离调整层系例如利用氟树脂而形成,且兼备有对研磨垫之剥离性、及对研磨浆等药液L之耐腐蚀性两者。
申请公布号
TW200839861
申请公布日期
2008.10.01
申请号
TW096139119
申请日期
2007.10.19
申请人
日本东京精密股份有限公司
发明人
渡部桥司;藤田隆
分类号
H01L21/304(2006.01);B24B37/04(2006.01)
主分类号
H01L21/304(2006.01)
代理机构
代理人
黄长发
主权项
地址
日本
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