电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，其包括一混合介电结构、二软性介电层与一第一线路层。混合介电结构包括至少二硬性介电部与至少一软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。上述电路板的材料成本较低。此外，一种电路板的制作方法亦被提出。