| 摘要 |
一种晶片封装载板包括一基板，基板上分布第一迹线及第二迹线，利用一连接孔贯穿第一迹线及基板但止于第二迹线，连接孔内设置导电物质以导通第一、第二迹线，再于第一、第二迹线上设置导电焊片，若以第一迹线为内迹线，则以第二迹线为外迹线，若以第二迹线为内迹线，则以第一迹线为外迹线；或一基板毋须设置内迹线，连接孔内毋填充导电物质，而直接将内导电焊片设置于外迹线的内部表面上。当晶片设置于晶片封装载板上时，利用一导电元件连接晶片之主动面及导电焊片并以塑封材料封装即可完成晶片封装结构，如此降低晶片封装结构之厚度及缩减制程。 |
