检测半导体测试机台之封装构造

摘要

一种检测半导体测试机台之封装构造，主要包含一导线架之复数个引脚、一拟晶基板、复数个被动元件以及一封胶体。该拟晶基板系具有复数个设置于一上表面之第一焊垫与第二焊垫并电性连接至该些引脚。每一被动元件系具有一第一电极与一第二电极，该些被动元件系表面黏着于该拟晶基板之一下表面，并使得每一第一电极系电性连接至至少两个之该些第一焊垫，每一第二电极系电性连接至至少两个之该些第二焊垫。该封胶体系密封该拟晶基板、该些被动元件以及该些引脚之一部份。藉此，测试该半导体测试机台之回路阻抗是否正常。