半导体晶圆及／或基板加工用黏合片材

摘要

本发明之目的在于提供一种稳定的黏合片材，其与作为被黏附体的半导体晶圆及/或基板等之表面之凹凸无关，藉由良好地追踪黏附面之凹凸而确保充分的黏附力，并且，于照射紫外线及/或放射线后，使黏附力降低至进行拾取等时之最适值，且完全无黏合剂残留。该半导体晶圆及/或基板加工用黏合片材包括对紫外线及/或放射线具有透过性之基材、以及藉由紫外线及/或放射线进行聚合固化反应之黏合剂层，其中，该黏合剂层至少包括增黏剂以及界面活性剂。