电路板压膜装置及方法

摘要

本发明涉及一种电路板压膜装置，包括第一传送装置、第二传送装置、测距系统、压合装置及控制器。所述第一传送装置用于变速传送待压膜电路板至第二传送装置。所述第二传送装置用于匀速传送待压膜电路板至压合装置。所述测距系统位于第一传送装置与第二传送装置之邻接处，用于测量两个相邻之分别位于第一传送装置与第二传送装置之待压膜电路板之间距。所述控制器根据测距系统所测间距改变第一传送装置之传送速度以使该两个相邻接之待压膜电路板之间距为预定间距范围之内。本技术方案还提供一种电路板压膜方法。