电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，该结构系包括：一基板，系具有一第一表面、第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面之至少一通孔；第一线路层，系形成于该基板之第一表面及第二表面，并于该通孔中形成有一电镀导通孔；以及电镀金属柱，系形成于该电镀导通孔中，俾以增加该电镀导通孔之电性传导效率，且提高该电镀导通孔之强度以避免断裂产生电性失效，并避免于该电镀导通孔产生空洞导致电性传导效率下降失效。