发明名称 热压板
摘要 一种热压板系用以承载电子元件,此热压板至少包含有基板和放电元件。放电元件系设置于基板上,且放电元件系具有导电性,并电性接地,其中当电子元件承载于基板上时,放电元件系接触于电子元件的电性接点。
申请公布号 TW200839995 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096109602 申请日期 2007.03.20
申请人 华泰电子股份有限公司 发明人 周志明;王裕仁;王朝永;林煜斌;苏振平
分类号 H01L23/492(2006.01) 主分类号 H01L23/492(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区中三街9号