发明名称 | 热压板 | ||
摘要 | 一种热压板系用以承载电子元件,此热压板至少包含有基板和放电元件。放电元件系设置于基板上,且放电元件系具有导电性,并电性接地,其中当电子元件承载于基板上时,放电元件系接触于电子元件的电性接点。 | ||
申请公布号 | TW200839995 | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
申请号 | TW096109602 | 申请日期 | 2007.03.20 |
申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 周志明;王裕仁;王朝永;林煜斌;苏振平 |
分类号 | H01L23/492(2006.01) | 主分类号 | H01L23/492(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市楠梓加工出口区中三街9号 |