| 摘要 |
本揭示案系关于包括脯胺酸及一氟化学界面活性剂之化学机械平坦化(CMP)抛光组合物。可使用晶圆抛光组合物作为一大体上不含研磨颗粒之溶液，其组合物可经调整以在半导体晶圆使用一固定研磨CMP制程之浅沟槽隔离(STI)处理中控制氧化物移除速率及氧化物与氮化物选择性比。在特定实施例中，本揭示案提供一种在9至11之pH值下包括脯胺酸及一氟化学界面活性剂的用于固定研磨CMP之工作液体。当在一用于STI之固定研磨CMP系统及方法中使用时，例示性工作液体可产生至少500埃/分钟之氧化物移除速率及至少5之氧化物与氮化物选择性比。 |
