布线基板之制造方法、半导体装置之制造方法及布线基板

摘要

一半导体装置100具有一种在一布线基板120上覆晶安装一半导体晶片110之结构。该布线基板120具有一多层结构，其中叠合复数个布线层及复数个绝缘层及将绝缘层叠合成为一第一层122、第二层124、一第三层126及一第四层128。在一第一绝缘层121与一第二绝缘层123间之界面上形成一在径向(平面方向)上比一第一电极垫130之外径宽之第二电极垫132。在该第一电极垫130与一介层134间提供该第二电极垫132，其中该第二电极垫132系形成比该第一电极垫130宽。