封装结构及其制造方法

摘要

一种封装结构及其制造方法。此封装结构包括一基板、一屏蔽板、一第一晶片、一第一封胶、一第二晶片以及一第二封胶。基板具有一上表面及一下表面，屏蔽板设置于上表面。第一晶片设置于屏蔽板上，并且电性连接于基板。第一封胶设置于上表面，并且覆盖屏蔽板及第一晶片。第二晶片设置于下表面，并且电性连接于基板。第二封胶设置于下表面，并且覆盖第二晶片。