| 摘要 |
本发明提供一种半导体装置制造用黏着膜，其系于半导体装置之制造方法中被最后去除之黏着膜，其适用于导体之一部分自密封树脂突出的具有所谓之支座之半导体装置之制造，且该半导体装置制造用黏着膜具有良好之打线接合性能。上述半导体装置制造用黏着膜之特征在于，其系用于下述半导体装置之制造方法且具有热硬化性黏着剂层之黏着膜，上述半导体装置之制造方法包括如下步骤：(a)使导体之至少一部分埋设于黏着膜中之步骤；(b)于导体上搭载半导体晶片之步骤；(c)将半导体晶片与导体接线之步骤；(d)藉由密封树脂密封半导体晶片之步骤；以及(e)去除黏着膜之步骤；且该热硬化性黏着剂层中含有层状黏土矿物。 |
