发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,包括:一基底,其具有复数个隔离区形成在其中;一闸极介电层及一闸电极层,在该基底上方;复数个间隙壁,沿着该闸极介电层及该闸电极层的侧壁形成;复数个源/汲极延伸区,在该基底中,且在该闸极介电层的相对侧;复数个源/汲极区,在该基底中,且在该闸极介电层与该些源/汲极延伸区的相对侧;复数个第一矽化区,在该些源/汲极延伸区中,且在该闸极介电层的相对侧;以及复数个第二矽化区,在该基底的表面上方,且在该闸极介电层与该些间隙壁的相对侧。
申请公布号 TW200840044 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096126753 申请日期 2007.07.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;林正堂;叶震南
分类号 H01L29/76(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/76(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号