研磨液

摘要

以提供一种研磨剂，其系使用在研磨由障壁金属材料所构成之障壁层的障壁CMP中所用之固体砥粒的研磨液，可得到对于障壁层之优异的研磨速度，并且可任意地控制绝缘膜的研磨速度为课题。提供一种研磨液，其系用于研磨半导体积体电路之障壁层的研磨液，其特征为包含表面显示正ζ电位之胶态二氧化矽、具有羧基之化合物、腐蚀抑制剂、及界面活性剂，而pH为2.5～5.0。