发明名称 透气粒状发泡贴合材料之制造方法
摘要 本发明系有关于一透气粒状发泡贴合材料之制造方法,其方法为制备一弹性垫体,以一刀模进行裁切,刀模上设有复数个预定要裁切形状的切刀,各切刀内设有一顶出装置,切裁时,切刀会将落在切刀内的弹性垫体部份一并带出,使弹性垫体分成一具有预定形状孔洞的弹性片材以及一落在各切刀内的弹性粒材二部份,之后,于弹性片材一侧贴合一布料层,同时,刀模移至另一布料层,顶出弹性粒材,使弹性粒材黏合在布料层上,然后,再于弹性片材另一侧贴合一布料层,于弹性粒材另一侧则合一布料层,制成一具有孔洞弹性片材及一具有间隙弹性粒材之贴合材料。
申请公布号 TW200838680 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096109414 申请日期 2007.03.19
申请人 中良工业股份有限公司 发明人 萧崇湖;林殿庸;叶建华
分类号 B29C65/48(2006.01) 主分类号 B29C65/48(2006.01)
代理机构 代理人 刘绪伦
主权项
地址 台中县大雅乡中清路1段128巷8号