照明模组及其制作方法

摘要

本发明系揭露一种照明模组及其制作方法，此照明模组包含有至少一晶圆级封装框架之覆晶发光二极体、电路板及散热元件。其中，晶圆级封装框架之覆晶发光二极体设置于电路板上，其晶圆级封装框架具有一积体电路结构，以连结发光二极体，并于晶圆级封装框架相对于发光二极体之一侧形成至少二电极，系与电路板电性连接。此电性连接系以一键合制程达成，键合封装框架之发光二极体之电极金属层与电路板之导电金属层。散热元件则设于电路板相对于晶圆级封装框架之覆晶发光二极体之一侧，用以散逸热能。