发明名称 量测半导体元件中沟渠侧壁之薄膜厚度之方法
摘要 一种用以量测半导体元件中沟渠侧壁之薄膜厚度之方法。此方法包括:于此沟渠侧壁未形成一薄膜前,先使用一第一探针扫描沟渠以取得一第一形貌;于此薄膜形成后,使用一第二探针扫描此沟渠以取得一第二形貌;以及,比较此第一形貌及此第二形貌以获得此薄膜厚度。
申请公布号 TW200839911 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096109705 申请日期 2007.03.21
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 吴南曦
分类号 H01L21/66(2006.01);G01B21/02(2006.01);G01N13/16(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 王宗梅
主权项
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