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量测半导体元件中沟渠侧壁之薄膜厚度之方法
摘要
一种用以量测半导体元件中沟渠侧壁之薄膜厚度之方法。此方法包括:于此沟渠侧壁未形成一薄膜前,先使用一第一探针扫描沟渠以取得一第一形貌;于此薄膜形成后,使用一第二探针扫描此沟渠以取得一第二形貌;以及,比较此第一形貌及此第二形貌以获得此薄膜厚度。
申请公布号
TW200839911
申请公布日期
2008.10.01
申请号
TW096109705
申请日期
2007.03.21
申请人
茂德科技股份有限公司
发明人
吴南曦
分类号
H01L21/66(2006.01);G01B21/02(2006.01);G01N13/16(2006.01)
主分类号
H01L21/66(2006.01)
代理机构
代理人
王宗梅
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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