| 摘要 |
一种具有热电装置之球栅阵列封装体，包含一基板、一结合在该基板顶面并且内部封装有一晶片的封装构件、一设置于该基板底面并对应该晶片的热电装置，以及多数颗设置在该基板的底面并围绕于该热电装置外围的连结球体。该热电装置具有一含有热电材料的热电单元，及二使该热电单元与直流电源形成电气回路的导线，藉此使该热电单元于邻近该基板处形成一低温面，同时于远离该基板处形成一高温面。利用设置于该基板底面上的热电装置，主动且迅速地驱散该封装构件所产生的热量，并可精确控制该低温面的温度，进而确保该封装构件的正常运作。 |
