晶片构装模组

摘要

本发明系有关于一种晶片构装模组，其主要包括一核心板以及二硬质板，其系分别具有线路层。此二硬质板夹置一核心板以形成一复合电路板。其中，该二硬质板系分别具有一开口，该些开口系显露出核心板的表面。而开口内系可配置有至少一晶片，该至少一晶片系电性连接至复合电路板。本发明系可降低晶片构装模组高度，并使其更轻薄短小。