影像感测器封装及其应用之影像摄取装置

摘要

本发明提供一种影像感测器封装，其包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件。所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，于其上表面上形成有感测区及环绕该感测区之非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电讯号。该影像感测晶片电性及结构性连接于所述基体上，盖板由基体支撑于影像感测晶片上方。该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置于所述影像感测晶片之非影像感测区上，被动元件设置于该载体上，并与该上述基体电性连接。