发明名称 基于摩擦发光的超精密加工装置及其图像监测方法
摘要 基于摩擦发光的超精密加工装置及其图像监测方法,涉及机械制造业的技术领域,尤其涉及基于摩擦发光化合物的超精密加工装置的技术领域。本发明的抛光片支持架动力系统的下端连接支持夹具,支持夹具的下端连接抛光片,抛光片的下端对应设置基片,抛光片与基片之间填充有摩擦发光磨料、磨料;检测光源发射的检测光通过二相色镜反射到光谱扫描平台上,并传输到设置在光谱扫描平台上端的扫描镜头上,上述检测光经过扫描镜头到达基片支持架。本发明实现了通过监测半固着磨料抛光的在线过程,我们可以优化磨料在抛光区的停留时间和磨料输送抛光区的方式,从而提高抛光效率的目的。
申请公布号 CN101274418A 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200810100757.2 申请日期 2008.05.16
申请人 东南大学 发明人 朱纪军;袁巨龙;左敦稳
分类号 B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01);B24B13/00(2006.01);B24B49/12(2006.01) 主分类号 B24B29/00(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 叶连生
主权项 1、一种基于摩擦发光的超精密加工装置,其特征在于:本装置包括抛光硬件系统(I)和光谱检测系统(II)两部分,所述抛光硬件系统(I)包括抛光片支持架动力系统(1)、抛光片(2)、支持夹具(3)、摩擦发光磨料(4)、磨料(5)、基片(6)、基片支持架(7)、基片支持架动力系统(8);抛光片支持架动力系统(1)的下端连接支持夹具(3),支持夹具(3)的下端连接抛光片(2),抛光片(2)的下端对应设置基片(6),基片(6)的下端连接基片支持架(7),基片支持架(7)的下端连接基片支持架动力系统(8),上述抛光片(2)与基片(6)之间分别填充有摩擦发光磨料(4)、磨料(5);上述光谱检测系统(II)包括检测光源(9)、光谱扫描平台(10)、扫描镜头(11)、二相色镜(12)、检测电荷耦合器件(13)、计算机(14),检测光源(9)发射的检测光通过二相色镜(12)反射到光谱扫描平台(10)上,并传输到设置在光谱扫描平台(10)上端的扫描镜头(11)上,上述检测光经过扫描镜头(11)到达基片支持架(7),基片支持架(7)反射后传输到设置在二相色镜(12)下方的检测电荷耦合器件(13)上,并传输到计算机(14)上;上述抛光片支持架动力系统(1)、检测光源(9)、检测电荷耦合器件(13)分别与计算机(14)连接;上述抛光片支持架动力系统(1)与基片支持架动力系统(8)的转动方向相反但速度不同。
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