| 发明名称 | 集成电路封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路封装体及其制作方法。上述集成电路封装体，包含集成电路芯片，其上表面形成有感光元件；接合焊盘，形成于该集成电路芯片的上表面，且电连接该感光元件；第一挡墙，形成于该感光元件与该接合焊盘之间；以及导电层，形成于该集成电路芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。本发明的第一挡墙可以阻挡粘着剂溢流至感光元件的区域，以改善集成电路封装体的制造工艺的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN101276820A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200710091415.4 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 颜裕林;范振梅 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1. 一种集成电路封装体，包含：集成电路芯片，其上表面形成有感光元件；接合焊盘，形成于该集成电路芯片的上表面，且电连接该感光元件；第一挡墙，形成于该感光元件与该接合焊盘之间；以及导电层，形成于该集成电路芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||