发明名称 |
一种纳米晶浮栅非挥发性存储器及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及纳米电子器件及纳米加工技术领域,公开了一种纳米晶浮栅非挥发性存储器,采用由硅基底、埋氧层和顶层硅构成的绝缘体上硅(SOI)作为衬底材料,硅基底起支撑作用,埋氧层起绝缘隔离作用,利用顶层硅形成该纳米晶浮栅非挥发性存储器的源、漏和沟道,在源漏上分别淀积金属电极材料形成源极和漏极,在源漏之间的浮栅上淀积多晶硅形成栅极。本发明同时公开了一种制作纳米晶浮栅非挥发性存储器的方法。利用本发明,具有工艺灵活,设备简单,成本低廉,并且制备的纳米Au颗粒直径可控,均匀性好,器件性能优良等诸多优点。 |
申请公布号 |
CN101276841A |
申请公布日期 |
2008.10.01 |
申请号 |
CN200710064867.3 |
申请日期 |
2007.03.28 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
王琴;贾锐;李维龙;龙世兵;陈宝钦;刘明;叶甜春 |
分类号 |
H01L29/788(2006.01);H01L29/49(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/84(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/788(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1. 一种纳米晶浮栅非挥发性存储器,其特征在于,该纳米晶浮栅非挥发性存储器采用由硅基底、埋氧层和顶层硅构成的绝缘体上硅SOI作为衬底材料,硅基底起支撑作用,埋氧层起绝缘隔离作用,利用顶层硅形成该纳米晶浮栅非挥发性存储器的源、漏和沟道,在源漏上分别淀积金属电极材料形成源极和漏极,在源漏之间的浮栅上淀积多晶硅形成栅极。 |
地址 |
100029北京市朝阳区北土城西路3号 |