发明名称 大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED
摘要 本发明公开了一种大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED,主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、LED芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部,塑封胶体将热沉、引线支架封装起来并形成大功率LED支架,然后完成管芯安放、金线键合和封装,冲断连筋并折弯后形成一个个独立的大功率LED。本发明直接将热沉贴装在引线框架上,提供了一种生产效率高、可灵活调节出光特性的大功率LED支架,可应用于大功率LED的封装制造。
申请公布号 CN101276866A 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200810027148.9 申请日期 2008.04.01
申请人 佛山市国星光电股份有限公司 发明人 余彬海;李军政;夏勋力
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 詹仲国
主权项 1、一种大功率LED支架,其特征在于,包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架,电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成,热沉贴装部上贴装有热沉,热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。
地址 528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号