一种半导体器件以及一种半导体器件封装件

摘要

半导体管芯被用焊料或环氧树脂接合到引线框接合区(20)上，并悬伸出所述接合区，从而减小从引线框接合区(21，22)施加到管芯的热差膨胀和收缩应力。标准尺寸的塑料外套在尺寸上没有改变，但容纳了更大的总共硅管芯面积。

主权项

1. 一种半导体器件，包括具有底部电极的薄且平的半导体管芯和薄且平的管芯接收接合区，该管芯接收接合区接合到所述底部电极并具有能被外部连接的一体引脚；塑料外套，模制在所述管芯接收接合区上，以获得封装，其中所述引脚延伸通过该封装，所述管芯具有至少一个比所述管芯接合区的相应尺寸大的尺寸，从而所述管芯至少在所述尺寸上部分地悬伸出所述管芯接收接合区。