发明名称 |
一种渗流型Ag-PbTiO<SUB>3</SUB>复合陶瓷薄膜及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开的渗流型Ag-PbTiO<SUB>3</SUB>复合陶瓷薄膜按体积百分比含有75%~99.5%的PbTiO<SUB>3</SUB>和0.5%~25%的Ag。采用将钛酸四丁酯配成Ti溶胶,将硝酸铅溶解到以乳酸、柠檬酸为络合剂,乙二醇甲醚为溶剂的混合溶液中,形成含Pb溶胶,然后将两溶胶混合并将硝酸银溶入制备得到溶胶前驱体;利用浸渍提拉法首先在基板上涂覆,再经过还原气氛热处理得到Ag-PbTiO<SUB>3</SUB>复合薄膜。本发明制备工艺简单,便于工业化生产。该复合薄膜的基体电介质相为钙钛矿相钛酸铅,薄膜的金属导电相为银,成功控制了薄膜中金属颗粒的尺寸,在薄膜中形成了纳米量级、分布均匀的金属银颗粒;薄膜具有明显的渗流效应,介电常数可以达到纯钛酸铅薄膜的3~5倍。 |
申请公布号 |
CN100422110C |
申请公布日期 |
2008.10.01 |
申请号 |
CN200710068236.9 |
申请日期 |
2007.04.26 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
杜丕一;唐立文;翁文剑;韩高荣;赵高凌;汪建勋;宋晨路;沈鸽;徐刚;张溪文 |
分类号 |
C04B35/472(2006.01);C04B35/46(2006.01);C04B35/624(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/472(2006.01) |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 |
代理人 |
韩介梅 |
主权项 |
1. 一种渗流型Ag-PbTiO3复合陶瓷薄膜,其特征在于该薄膜的成分按体积百分含量为:PbTiO3 75%~99.5%Ag 0.5%~25%。 |
地址 |
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号 |