发明名称 一种碱性无氰镀铜的维护方法
摘要 本发明公开了一种碱性无氰镀铜的维护方法。该方法在碱性无氰镀铜镀液中采用不溶性阳极,阴极为被镀工件,添加铜盐、络合剂和添加剂,同时调整镀液的pH值,控制电流密度范围在0.1~7A/dm<SUP>2</SUP>,电镀时间在1min~72h;并对镀液进行过滤,在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动工件。本发明使用不溶性阳极,包含不锈钢、DSA涂层、钛、铂、石墨,其使用简单、无毒、无害、生产成本低,使用不溶性阳极所得的镀层均匀平整,光亮细致,并且采用本发明的工艺维护方法操作简单,镀液稳定性好,且镀液维护简便。
申请公布号 CN101275255A 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200710032736.7 申请日期 2007.12.20
申请人 广州市二轻工业科学技术研究所 发明人 赵国鹏;邓正平;徐金来;胡耀红;刘建平;曾人正;张晓明
分类号 C25D3/38(2006.01);C25D21/00(2006.01);C25D21/12(2006.01) 主分类号 C25D3/38(2006.01)
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 裘晖;李卫东
主权项 1、一种碱性无氰镀铜的维护方法,其特征在于包括如下步骤:在碱性无氰镀铜镀液中,采用不溶性阳极作为阳极,被镀工件作为阴极,调整碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度为8~25g/L,调整镀液的pH值8.2~11,然后进行电镀,在电镀过程中补充铜盐,使碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度至初始浓度;添加络合剂,使络合剂与二价铜离子的摩尔浓度比值为2~4;当镀层要求光亮细致时,加入添加剂,添加剂的添加量为0.001~1g/L,同时调整镀液的pH值8.2~11,控制电流密度范围在0.1~7A/dm2,电镀时间在1min~72h;并在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动阴极被镀工件,以提高电流密度上限。
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