大面积硅片的旋转腐蚀系统和方法

摘要

本发明公开了一种大面积硅片的旋转腐蚀系统及方法，包括自转腐蚀夹具、公转机械臂、腐蚀槽、去离子水清洗槽、鼓气泡搅拌装置、冷凝和温控装置；所述腐蚀夹具安装于机械臂上并在转动电机的带动下做匀速自转，腐蚀槽装有化学腐蚀液，鼓气泡搅拌装置位于槽底，冷凝管和温控热电偶装于腐蚀槽的侧壁，去离子水清洗槽位于腐蚀槽的旁边；腐蚀硅片时，机械臂带动自转的夹具浸入腐蚀槽的化学腐蚀液内，同时机械臂做匀速公转，腐蚀结束后，机械臂带动自转的夹具浸入去离子水槽内进行清洗；严格控制腐蚀液的温度，并通过搅拌装置使腐蚀液各处充分混合，因此可以保证腐蚀液浓度、温度都基本均匀，使硅片表面各处腐蚀速率一致，提高硅片腐蚀的均匀性。

主权项

1、一种大面积硅片的旋转腐蚀系统，其特征在于，包括自转腐蚀夹具、公转机械臂、腐蚀槽、去离子水清洗槽、鼓气泡搅拌装置、冷凝和温控装置；所述腐蚀夹具安装于机械臂上并在转动电机的带动下做匀速自转，腐蚀槽装有化学腐蚀液，鼓气泡搅拌装置位于槽底，冷凝管和温控热电偶装于腐蚀槽的侧壁，去离子水清洗槽位于腐蚀槽的旁边；腐蚀硅片时，机械臂带动自转的夹具浸入腐蚀槽的化学腐蚀液内，同时机械臂做匀速公转，腐蚀结束后，机械臂带动自转的夹具离开腐蚀槽浸入去离子水槽内进行清洗。