| 发明名称 | 细孔的激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种被加工物的细孔加工精度高的激光加工方法。该方法包括一边使被加工物旋转、一边使光轴固定的激光束照射被加工物的工序。激光束的光轴被固定后，即使激光束的聚光剖面形状为非圆形，照射应加工的细孔的边缘，细孔也会成为实质上的圆形。细孔贯通后，从与所加工的细孔相反侧的非加工物部分吸引并除掉烟气。 | ||
| 申请公布号 | CN101274402A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200810087887.7 | 申请日期 | 2008.03.27 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 小林崇;山岸弘昭;根本章宏;中岛克幸 |
| 分类号 | B23P15/16(2006.01);B23K26/38(2006.01);B23K26/16(2006.01) | 主分类号 | B23P15/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1、一种细孔的激光加工方法，其对被加工物照射激光束以进行细孔加工，该细孔的激光加工方法包括：使所述被加工物旋转的工序；对旋转的所述被加工物照射光轴被固定的状态的所述激光束的工序；在贯通所述细孔后，从与加工部相反侧的所述被加工物部分吸引烟气的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||