发明名称 |
压电振动器件 |
摘要 |
基体(4)的封装内周面(13)由垂直面(14)和水平面(15)组成,以及在基体4的垂直面(14)上形成电极焊盘(7(71-78))。电极焊盘(71-78)是在包括垂直面(14)和水平面(15)相交的交线(17)的表面的基体(4)的垂直面(14)上形成的;例如,相邻地形成用作异电极的电极焊盘(74,75)。相邻电极焊盘(74,75)之间沿着基体(4)的垂直面(14)上的交线(17)的距离大于相邻电极焊盘(74,75)之间在基体(4)的垂直面(14)上的最短距离。 |
申请公布号 |
CN101278478A |
申请公布日期 |
2008.10.01 |
申请号 |
CN200680036089.0 |
申请日期 |
2006.09.20 |
申请人 |
株式会社大真空 |
发明人 |
松本敏也 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01);H01L23/08(2006.01);H03B5/32(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/04(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
高青 |
主权项 |
1.一种压电谐振器件,其中,封装由基体和盖构成,以及在基体上形成多个电极焊盘,用于支承在其上形成有电极端子的压电谐振片,并用于使压电谐振片的电极端子处在与外部电极导通的状态下,其中,基体的封装的内周面由具有不同平面方向的多个内表面组成,以及在多个内表面当中包括具有相同平面方向的内表面与具有另一个平面方向的另一个内表面相交的交线的具有相同平面方向的内表面上,相邻地形成用作异电极的电极焊盘,以及所述相邻电极焊盘之间沿着这条交线的距离长于所述相邻电极焊盘之间在具有相同平面方向的内表面上的最短距离。 |
地址 |
日本兵库县 |