| 发明名称 | 打印头模块,液体释放头,和液体释放装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种打印头模块，包括打印头芯片行，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极、和配线板，其具有用于将电极与控制基板电性连接的配线。打印头模块通过配线板驱动能量产生元件，以释放液体。配线板包括连接部分，其将配线与各自的电极连接、公共配线部分，其将打印头芯片共用的多个配线连接、和端子部分，其在配线板的一侧处将配线与控制基板连接。连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置。公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中部分配线在垂直方向上层叠。 | ||
| 申请公布号 | CN101274518A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200810088461.3 | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 富田学;小野章吾;牛滨五轮男;村上隆昭 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01);B41J2/045(2006.01);B41J2/145(2006.01) | 主分类号 | B41J2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平 |
| 主权项 | 1.一种打印头模块，包括：多行打印头芯片，每行打印头芯片都具有在特定方向上设置的多个打印头芯片，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极；和配线板，其具有用于将打印头芯片上的电极与控制基板电性连接的配线，其中，所述打印头模块通过配线板驱动打印头芯片中的能量产生元件，以释放液体，其中，所述配线板包括：连接部分，其构造成将配线与各行打印头芯片中的打印头芯片上的各自的电极连接，公共配线部分，其构造成将在各行打印头芯片中的打印头芯片共用的多个配线连接，和端子部分，其构造成在配线板的一侧处将配线与控制基板连接，其中，所述连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置，并且其中，所述公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中，部分配线在垂直方向上层叠。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||