| 发明名称 | 集成驱动器工艺流程 | ||
| 摘要 | 一种集成器件包括：一个或多个器件驱动器和单片地耦合到所述一个或多个驱动器电路的衍射光调制器。所述一个或多个驱动器电路被配置成用于处理接收的控制信号和将处理的控制信号传送给所述衍射光调制器。一种制造所述集成器件的方法优选地包括制造多个晶体管的每一个的前端部分；绝缘所述多个晶体管的前端部分；制造一个衍射光调制器的一前端部分；绝缘所述衍射光调制器的所述前端部分；为所述多个晶体管制造内部连线；应用一敞口阵列掩模和湿式蚀刻以达到所述衍射光调制器；和制造所述衍射光调制器的一后端部分，从而单片地耦合所述衍射光调制器和所述多个晶体管。 | ||
| 申请公布号 | CN100423178C | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN03818030.8 | 申请日期 | 2003.05.14 |
| 申请人 | 硅光机器公司 | 发明人 | J·A·亨特 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/302(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1. 一种用于制造集成器件的方法，包括下述步骤：a.制造多个晶体管的每一个的前端部分；b.绝缘所述多个晶体管的前端部分；c.制造一衍射光调制器的前端部分；d.绝缘所述衍射光调制器的所述前端部分；e.为所述多个晶体管制造内部连线；f.应用一敞口阵列掩模和湿式蚀刻以达到所述衍射光调制器；g.制造所述衍射光调制器的后端部分，由此单片地耦合所述衍射光调制器和所述多个晶体管。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||