| 发明名称 | 电子电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。 | ||
| 申请公布号 | CN101278383A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200680036437.4 | 申请日期 | 2006.10.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 熊泽谦太郎;近藤繁;西川英信 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 1.一种电子电路装置，其特征在于，具备：至少1个半导体元件；多个外部连接端子；将所述半导体元件和所述外部连接端子电连接的连接导体；被覆所述半导体元件，并且将所述连接导体一体地支撑的绝缘性树脂，所述半导体元件被埋设在所述绝缘性树脂中，所述外部连接端子的端子面从所述绝缘性树脂露出。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||