| 发明名称 | 光电子半导体芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种光电子半导体芯片，该光电子半导体芯片在工作时从其正面(7)发射电磁辐射，具有：带有适用于产生电磁辐射的活性区域(4)的半导体层序列(1)；和在所述半导体层序列上构造的、无支撑且导电的机械支撑层(10)，该支撑层以机械方式支撑所述半导体层序列(1)且对于所述半导体芯片的辐射是透明的。 | ||
| 申请公布号 | CN101278412A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200680036091.8 | 申请日期 | 2006.09.14 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | R·沃思 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢江;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.光电子半导体芯片，该光电子半导体芯片在工作时从其正面(7)发射电磁辐射，具有：-带有适用于产生电磁辐射的活性区域(4)的半导体层序列(1)；和-在所述半导体层序列上构造的、无支撑且导电的机械支撑层(10)，该支撑层以机械方式支撑所述半导体层序列(1)且对于所述半导体芯片的辐射是透明的。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||