发明名称 | 半导体器件的功率估计 | ||
摘要 | 本文公开了基于芯片中的高温度和低温度来估计和/或控制芯片的功耗的不同实施例。本发明涉及半导体器件的功率估计。 | ||
申请公布号 | CN101275977A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
申请号 | CN200810096663.2 | 申请日期 | 2008.03.21 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | W·帕克斯;C·波斯塔克;J·伊格诺斯基 |
分类号 | G01R21/02(2006.01) | 主分类号 | G01R21/02(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
主权项 | 1、一种芯片,包括:两个或者更多个温度传感器电路,用于为估计芯片功耗提供高温度信息和低温度信息。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚 |