| 发明名称 | 铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN101277816A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200680036087.1 | 申请日期 | 2006.09.21 |
| 申请人 | 日本皮拉工业股份有限公司;株式会社润工社;杜邦·三井氟化学株式会社 | 发明人 | 岛内浩一;伊藤博文;李庭昌 |
| 分类号 | B32B15/082(2006.01);B32B15/09(2006.01);B32B15/08(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | B32B15/082(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;贾敬东 |
| 主权项 | 1.一种铜箔层叠板，该铜箔层叠板是在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的，其特征在于，双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的铜箔，隔着LCP/PFA复合膜粘接在绝缘基板上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||