| 发明名称 | 具有单通孔锚定焊垫的多层陶瓷衬底 | ||
| 摘要 | 一种多层陶瓷衬底，其中外部金属焊垫用与该金属焊垫相邻的第一陶瓷层中的单个金属填充通孔锚定到衬底上。该单个金属填充通孔又用与第一陶瓷层相邻的下一个陶瓷层中的更大的单个金属填充通孔锚定到衬底上。优选地，金属填充通孔和金属焊垫是100体积百分比的金属。 | ||
| 申请公布号 | CN100423240C | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200580002332.2 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 斯里尼瓦萨·N·雷迪;姆科塔·G·法罗克;凯文·M·普雷迪曼 |
| 分类号 | H01L23/06(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L23/15(2006.01) | 主分类号 | H01L23/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1. 一种具有单通孔锚定焊垫的多层陶瓷衬底，包括：具有金属填充通孔和外表面的第一陶瓷层；与第一陶瓷层的外表面相邻的外部焊垫，该外部焊垫粘接到第一陶瓷层中的金属填充通孔；与第一陶瓷层相邻的第二陶瓷层，具有与第一陶瓷层中的金属填充通孔粘接的金属填充通孔，第二陶瓷层中的金属填充通孔在截面上比第一陶瓷层中的金属填充通孔大，其中第一和第二陶瓷层的每个中只有一个金属填充通孔用于将外部焊垫锚定到多层陶瓷衬底上；以及与第二陶瓷层相邻的第三陶瓷层，具有与第二陶瓷层中的金属填充通孔粘接的金属填充通孔。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||