| 发明名称 | 粘合剂组合物、粘合片以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供安装有薄半导体芯片的封装即使暴露在严酷的回流焊条件下也不会发生接合界面的剥离和封装开裂、能实现高封装可靠性的粘合剂组合物。本发明涉及的粘合剂组合物的特征在于，含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量为180g/eq以下的环氧树脂(B)以及固化剂(C)。 | ||
| 申请公布号 | CN101275062A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200810088336.2 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 市川功;佐伯尚哉;贱机弘宪 |
| 分类号 | C09J133/02(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | C09J133/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 冯雅 |
| 主权项 | 1.粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量为180g/eq以下的环氧树脂(B)以及固化剂(C)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||