| 发明名称 | 无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法 | ||
| 摘要 | 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70－90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。 | ||
| 申请公布号 | CN101275224A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200710305957.7 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 上村工业株式会社 | 发明人 | 木曾雅之;小田幸典;黑坂成吾;上玉利彻;西条义司;田边克久 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01) | 主分类号 | C23C18/42(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 1.无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法，其是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及下述通式(1)或(2)R1-NH-C2H4-NH-R2 (1)R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4 (2)(式(1)及(2)中，R1、R2、R3及R4表示-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或-C2H4N(C2H4OH)2，可以相同也可以不同，n是1-4的整数)，表示的胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，其特征在于，将碱性氰化物和上述甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||