发明名称 | 检测装置及方法 | ||
摘要 | 一种检测装置及方法,用以检测一封装件,此封装件包括数个锡球。检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件,且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。承载座设置于转接板上,且承载座具有一开槽。封装件放置于开槽中。数个卡接件电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座并朝向此些锡球凸出于开槽的内底面,用以活动式卡接此些锡球,以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。 | ||
申请公布号 | CN101275982A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
申请号 | CN200810095529.0 | 申请日期 | 2008.04.22 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 简宝塔;张维新;杨纯芬;文秉正 |
分类号 | G01R31/02(2006.01) | 主分类号 | G01R31/02(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 郭蔚 |
主权项 | 1.一种检测装置,用以检测一封装件,该封装件包括多个锡球,该检测装置包括:一检测元件;以及一转接元件,用以电性连接该封装件与该检测元件,该转接元件包括:一转接板,具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面;一承载座,设置于该转接板的该第一表面,且该承载座具有一开槽,其中该封装件放置于该开槽中;及多个卡接件,电性连接于该转接板且对应所述锡球贯穿该承载座并朝向所述锡球凸出于该开槽的内底面,用以活动式卡接所述锡球,以使所述锡球与该转接板电性连接;其中,该检测元件通过该转接板、所述卡接件及所述锡球以对该封装件进行检测。 | ||
地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |