环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明系有关一种环氧树脂组成物，其特征为含有（Ａ）至少一种选自双酚Ａ型环氧树脂，酚线型酚醛清漆型环氧树脂，烯丙基酚线型酚醛清漆型环氧树脂等环氧丙醚型环氧树脂，三酚链烷型环氧树脂及其聚合物，型环氧树脂，联苯型环氧树脂，二环戊二烯型环氧树脂，酚芳烷型环氧树脂，环氧丙酯型环氧树脂，脂环式环氧树脂，杂环型环氧树脂，卤素化环氧树脂之一分子中至少含有２个以上环氧基之环氧树脂，及（Ｂ）至少一种选自下式所示一分子中至少具有１个以上取代或不取代之环的酚树脂，□ ，□ ，□ ，□ ，□ ，□ ，□ ，（上式中，Ｒ１系表示氢原子或碳数１～５之１价烃基，ｍ系１或２，ｋ、ｌ各为２以上之整数，ｐ系１以上之整数），而以（Ａ）成份中环氧基之含量为ａ莫耳，（Ｂ）成份中之酚性羟基含量为ｂ莫耳时其比为ａ／ｂ＝０ . ５～１ . ５之比例予以配合，以及（Ｃ）对１００重量份（Ａ）成份及（Ｂ）成份之合计量为１００～１０００重量份要机质填充剂，所成，其中一部份或全部（Ａ）成份之环氧树脂为具有至少一个以上取代或不取代环之环氧树脂，另外，本发明系一种半导体装置，其特征为使用上述之环氧树脂组成物的硬化物所封闭者。

主权项

1.一种环氧树脂组成物,其特征为含有(A)至少一种 选自 双酚A型环氧树脂,酚线型酚醛清漆型环氨树脂,烯 丙基 酚线型酚醛清漆型环氧树脂等环氧丙醚型环氧树 脂,三酚 链烷型环氧树脂及其聚合物, 型环氧树脂,联苯型 环氧 树脂,二环戊二烯型环氧树脂,酚芳烷型环氧树脂, 环氧 丙酯型环氧树脂,脂环式环氧树脂,杂环型环氧树 脂,卤 素化环氧树脂之一分子中至少含有2个以上环氧基 之环氧 树脂,其一部份或全部为具有至少一个以上取代或 不取代 环及(B)至少一种选自下式所示一分子中至少具有1 个以 上取代或不取代之 环的酚树脂,(式中,R1系表示氢 原 子或碳数1-5之1价烃基,m系0-2之整数,k、各为1-5 之整数),并配合以(A)成份中环氧基之含量为a莫耳, (B) 成份中之酚性羟基含量为b莫耳时其比为a/b=0.5-1.5 之 比例,以及(C)对100重量份(A)成份及(B)成份之合计量 为 100-1000重量份无机质填充剂,对环氧树脂与酚树脂 之 总量而言,含10-60重量%之 环,在215℃之弯曲弹性率 为200kg/mm2以下者。2.一种半导体装置,其特征为以 申请专利范围第1项之环