发明名称 有机基聚矽氧烷组成物及其硬化物
摘要 本发明系有关一种含有(A)具有结合于矽原子的乙烯基及氢原子之有机基聚矽氧烷、(B)以下述平均组成式〔Ⅰ〕□ 〔Ⅰ〕式中、R系不含有脂肪族不饱和基之取代基或不取代之一价烃基、a及b系0<a<3,0<b≦2、且可以满足1≦a+b≦3之数、所表示、一分子中具有二个以上结合于矽原子之氢原子的有机基氢基聚矽氧烷、(C)加合反应触媒、所成有机基聚矽氧烷组成物、上述有机基聚矽氧烷(A)中、对于结合于矽原子之全部侧链基而言、乙烯基及氢原子之比率分别为平均0 .05~4 . 0莫有%范围、且该氢原子系对一个该乙烯基为含0 . 05~1 . 8个之比率、上述有机基氢基聚矽氧烷(B)系结合于(A)及(B)成份中之矽原子的氢原子总数为对于一个结合于(A)成份之矽原子的乙烯基、被配合成为0 . 5~2个之比率做为特征之有机基聚矽氧烷组成物、以及使该组成物硬化所得硬化物。
申请公布号 TW193709 申请公布日期 1992.11.01
申请号 TW079108504 申请日期 1990.10.09
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 池野正行;藤木弘直
分类号 C08L83/07 主分类号 C08L83/07
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种有机基聚矽氧烷组成物,其特征为含有(A)100重量份具有结合于矽原子之乙烯基及氢原子,其中,除乙烯基及氢原子以外,结合于矽原子之侧链基还可为甲基、苯基、三氟化丙基,(B)0.1-20重量份之以下述平均组成式[Ⅰ]式中、R系甲基、苯基、三氟化丙基a及b系0<a<3,0<b≦2.且可以满足1≦a+b≦3之数、所表示、一分子中具有二个以上结合于矽原子之氢原子的有机基氢基聚矽氧烷、(C)对(A)与(B)之合计量,以触媒金属元素之量为0.1-30ppm之加合反应触媒、所成有机基聚矽氧烷组成物、该有机基聚矽氧烷(A)中、对于结合于矽原子之全部侧链基而言、乙烯基及氢原子之比率分别为平均0.05-4.0莫尔%范围、且该氢原子系对一个该乙烯基为含0.05-1.8个之比率、该有机基氢基聚矽氧烷(B)系结合于(A)及(B)成份中之矽原子的氢原子总数为对于一个结合于(A)成份之矽原子的乙烯基、被配合成为0.5-2个之比率。2.一种硬化物,其特征为于温度60℃-150℃下,加热处理180-30分钟左右使申请专利范围第1项之组成物予以硬
地址 日本